當地時間8月23日美股盤后，英偉達發布一份格外亮眼的二季度財報，大超市場預期，此輪大模型浪潮使在AI算力基礎設施領域長久布局的英偉達實現“贏者通吃”。

業內人士表示，英偉達的業績和前景預期預示著未來幾年人工智能支出的浪潮即將到來。雖然全球算力領域暫沒有能夠與英偉達匹敵的競爭對手，但圍繞英偉達的AI算力產業鏈將在這輪大勢中“分一杯羹”，A股市場PCB（印制電路板）、HBM（高帶寬內存）存儲器、服務器散熱、光模塊等產業鏈相關領域或將受益。

AI算力帶來業績激增

英偉達二季度財報業績大超市場預期。財報顯示，二季度（截至2023年7月30日），公司實現營收135.07億美元，同比大幅增長101%，環比增長88%；實現凈利61.88億美元，同比大增843%，環比增長203%。攤薄每股收益（GAAP）為2.48美元，同比增長854%，環比增長202%。攤薄每股收益（非GAAP）為2.70美元，同比增長429%，環比增長148%。

此前市場預期的英偉達二季度營收為110億美元，同比增長64%，每股收益將增長305%至2.07美元。

數據中心營收創歷史新高。財報顯示，二季度英偉達數據中心營收為103.2億美元，同比大增171%，環比大增141%，分析師預期為79.8億美元。

英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛表示，通過Mellanox網絡和交換機技術連接，以及運行CUDA人工智能軟件棧，全球各地的公司正在從通用計算向加速計算和生成式人工智能轉型，英偉達GPU構成了生成式AI的計算基礎設施。二季度，主要云服務提供商宣布推出大規模采用英偉達H100的AI基礎設施，領先的企業IT系統和軟件提供商宣布建立合作伙伴關系，將英偉達AI引入各個行業。

全球AI服務商離不開英偉達的算力服務器支持。IDC數據顯示，到2021年，英偉達占據全球91.4%的企業GPU市場份額，排名第二的AMD市場份額為8.5%。

展望三季度，英偉達在財報中稱，預計三季度收入為160億美元，上下浮動2%。

這份來自海外的亮眼財報為A股市場注入“興奮劑”。8月24日，AI算力概念板塊多家公司股價走強。截至8月24日收盤，紫光國微漲停，中貝通信接近漲停，工業富聯、網宿科技、浪潮信息、中際旭創等跟漲。

算力支出延續

在AI大模型浪潮驅動下，全球主要云服務廠商和人工智能企業紛紛加碼生成式人工智能，生成式人工智能、多模態大模型以及AI云計算技術在智能對話、數據抓取、行業定制解決方案等應用場景中加速落地，人工智能產業中下游領域尋找AI算力的需求強烈。

英偉達稱，二季度，公司與亞馬遜、微軟云以及區域云服務提供商共同推出基于H100 Tensor Core GPU的云實例。日本風險投資集團軟銀基于GH200創建用于生成式人工智能和5G/6G應用的平臺。

國內方面，百度、騰訊、阿里、華為等科技巨頭也在搭建面向大模型訓練的算力服務平臺。今年4月，騰訊云發布面向大模型訓練的新一代高性能計算集群。百度集團日前發布二季度財報時表示，將繼續堅定投資AI，在未來幾個季度加大對大語言模型和生成式人工智能的投入。

業內人士稱，OpenAI的ChatGPT和其他服務商的AI應用都需要用英偉達A100、H100、H800等AI芯片，來支持其訓練和運行。

作為“一家獨大”的AI算力全球提供商，英偉達當前強勁的業績增勢和未來預期表明了其GPU和數據中心算力基礎設施已成為生成式AI蓬勃發展的主要引擎。Wedbush分析師Daniel Ives表示，英偉達的業績和前景預期是科技行業的歷史性時刻，預示著未來幾年人工智能支出浪潮即將到來。半導體制造龍頭臺積電上個月在財報電話會上預測，未來五年，市場對AI服務器芯片的需求將每年增長近50%。

IDC最新數據顯示，2022年全球人工智能IT總投資規模為1288億美元，2027年預計增至4236億美元，五年復合增長率（CAGR）約為26.9%。

面對AI算力市場旺盛的需求，英偉達高管在業績電話會中表示，公司已大幅度增加產品供應能力。用于復雜AI和HPC工作負載的NVIDIA GH200 Grace Hopper超級芯片在二季度發貨，采用HBM3e內存的第二代版本預計將于2024年第二季度發貨?！邦A計從明年開始，每個季度的GPU供應量都將增加?！庇ミ_方面稱。

產業鏈相關領域受益

在GPU算力需求強烈刺激下，正在縮減開支的先進封裝和存儲器等半導體制造廠商力求提升產能，加快產品供應。臺積電日前表示，計劃將CoWoS先進封裝的產能增加一倍，但至少要到2024年底，這一瓶頸才能得到解決。合計掌控著全球90%HBM存儲器市場的兩家企業SK海力士和三星均表態，計劃2024將HBM芯片產量提高一倍，并為了更好地應對HBM需求不斷增長，減少其他類別存儲芯片的投資。

我國PCB、光模塊、芯片散熱等核心零部件及軟件企業深度參與AI服務器產業鏈。PCB方面，鵬鼎控股8月24日在投資者互動平臺表示，AI算力需求預計將帶來相關PCB產品需求的快速增長。為應對未來AI服務器開發需求，公司在技術上持續提升厚板HDI能力，目前主力量產機種板層由10L-12L升級至16L-20L水平，并已切入全球知名服務器客戶供應鏈。勝宏科技回復投資者稱，公司現已推出高階HDI、高頻高速PCB等多款AI服務器相關產品，可滿足客戶對高端PCB產品的需求。

光模塊方面，中際旭創近日披露的投資者調研活動信息顯示，隨著AI客戶對算力和帶寬需求不斷深化，預計1.6T光模塊會在2025年部署在AI算力集群上。此外，800G光模塊明后年上量的確定性較強。

國金證券表示，AI的發展將重塑電子半導體基礎設施，海量數據收集、清洗、計算、訓練以及傳輸需求，將帶來算力和網絡的迭代升級，利好AI數據中心及邊緣高速運算大量使用的CPU/GPU/FPGA/ASIC，HBM存儲器，3D NAND，DDR5，以太網PHY芯片，電源管理芯片，PCB/CCL以及光芯片。

責任編輯：方杰